国产之光全球爆单

算力浪潮下，Cadence 重塑芯片设计新范式 | IIC Shanghai 2026_蜘蛛资讯网

bsp;01 AI 驱动半导体全面升级，IP 成关键支点          “AI 正在驱动一轮新的半导体成长，但这一轮成长过程中并不只是制程的微缩，而是在系统架构、互连和数据流动方式等方面都在推进半导体技术的全面升级。”在 IIC “中国 IC 领袖峰会”上，Cadence 亚太区 IP 与生态系统销售群资深总监陈会

열회사 세원 아메리카(SEWON AMERICA, INC)에 대해 151억8800만원 규모의 채무보증을 결정했다고 3일 공시했다. 채무보증 금액은 자기자본 대비 3.83%에 해당한다. 보증 기간은 오는 7일부터 내년 4월7일까지다.이번 채무보증은 기존 보증의 연장 건으로, 채권자는 한국수출입은행이다.

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